IC采用铝互连系统时，下列哪种方法可以避免Al-Si的尖楔现象：
选项：

A:在淀积的铝膜中掺入约1%Cu；;
B:在淀积的铝膜中掺入约1%Si；;
C:在淀积铝之前先淀积一薄层TiN薄膜；;
D:在铝膜表面覆盖Si3N4。