IC采用铝互连系统时,下列()()方法可以避免Al-Si的尖楔现象。选项: A:在淀积的铝膜中掺入约1%的Au;; B:在淀积的铝膜中掺入约1%的Si;; C:在淀积铝之前先淀积一层阻挡层;; D:在铝膜表面覆盖Si3N4。 系统 淀积 可以避免 发布时间:2024-03-31 18:49:59