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光圈
B:ISO
C:快门
D:镜头
快门速度
B:被摄体距离
C:光圈口径
D:镜头焦距
快门速度
B:被摄体距离
C:光圈口径
D:镜头焦距
屏-胶系统
B:IP
C:FDP
D:CCD
E:稀土陶瓷
优于
B:等于
C:稍差于
D:无法比较
大光圈
B:小光圈
C:广角镜头
D:长焦镜头
曝光
B:快门
C:光圈
D:景深
光圈
B:摄影镜头
C:照相机机身
D:测距器
静电照相成像
B:喷墨成像
C:热敏成像
D:磁记录成像
E: 离子成像亮
B:暗
C:大
D:小
接触器
B:继电器
C:双向晶闸管
D:晶体管
近距离摄影成像质量好,无像差
B:能用于紫外短波反射摄影
C:是拍细小迹物证最合适镜头
D:使用方便
E: 能自动曝光内存
B:输入/输出接口
C:硬盘
D:继电系统.
长焦镜头
B:微距镜头
C:标准镜头
D:广角镜头
CF 卡
B:SM 卡
C:XD 卡
D:MS 卡
采用大光圈
B:采用长焦距镜头
C:适当减少曝光量
D:摄距再近些
自由臂四维成像
B:容积四维成像
C:自由臂三维成像
D:实时三维成像
E:容积三维成像