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切支托的厚度
选项:
A:0.5mm
B:1mm
C:1〜1.5mm
D:2mm
E:2.5mm
厚度
发布时间:
2024-05-17 20:25:28
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1.
切支托的宽度选项: A:0.5mm; B:1mm; C:1mm-1.5mm; D:2.5mm
2.
铸造支托的厚度为 选项: A:0.5~1mm B:1.0~1.5mm C:1.5~2.0mm D:2~2.5mm E:2.5~3.0mm
3.
一般的全口义齿塑料基托的厚度为 选项: A: 0.5~1mm B: 1.0mm~1.5mm C: 1.5mm~2mm D: 2.0~2.5mm E: 2.5mm~3mm
4.
可摘局部义齿塑料基托的平均厚度为 选项: A:1mm B:1.5mm C:2mm D:2.5mm E:3mm
5.
导线搪锡时,芯线根部应留()的不搪锡长度。 选项: A:0~0.5mm B:0.5mm~1mm C:1mm~1.5mm D:1.5mm~2mm
6.
后牙金属烤瓷冠牙体预备时,牙合面降低的厚度至少应大于( ) 选项: A、1mm B、2mm C、3mm D、1.5mm E、0.5mm
7.
前牙烤瓷熔附金属全冠牙体预备切端间隙至少应为: 选项: A:0.5~0.8mm· B:1mm· C:1~1.5mm· D:2mm· E:2.5mm
8.
细支气管的直径为() 选项: A、2mm B、1.5mm C、0.25mm D、0.5mm E、1mm
9.
前腭杆的厚度约为 选项: A:0.5mm B:1.Omm C:1.5mm D:2.Omm E:2.5mm
10.
搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离。 选项: A、1mm~1.5mm B、0.5mm~1mm C、2mm~3mm D、1.5mm~2mm
11.
搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部( )的不搪锡距离。 选项: A:1mm~1.5mm B:0.5mm~1mm C:2mm~3mm D:1.5mm~2mm
12.
慢速腭开展一般每周开展 选项: A:2mm B:1.5mm C:3mm D:1mm E:0.5mm
13.
慢速腭开展一般每周开展 选项: A:2mm B:1.5mm C:3mm D:1mm E:0.5mm H:5
14.
磁性开关的紧固螺丝刀的刀口宽度是() 选项: A、1mm B、1.5mm C、2mm D、2.5mm
15.
直接安装在印制板上的继电器接线端子搪锡时,应留有距根部 ( ) 的不 搪锡距离。 选项: A:1mm~1.5mm B:0.5mm~1mm C:2mm~3mm D:1.5mm~2mm
16.
A1/A2型题 PFM的肩台宽度应为()。 选项: A、0.3~0.5mm B、0.5~0.8mm C、1mm D、1.5mm E、2mm
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