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表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面
电路板
元件
片式
发布时间:
2024-06-27 19:56:35
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1.
表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面
2.
针脚式元件的元件面和焊接面分别在印制电路板的不同面。
3.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。 选项: A: 焊盘的 75%以上 B:焊盘的 50%以上 C: 整个焊盘 D:焊盘的 40%以上
4.
【判断题】针脚式元件的元件面和焊接面分别在印制电路板的不同面。
5.
对于装配表面贴装式元件的电路板,元件面与焊接面都集中在同一面即敷铜面。
6.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。
7.
通孔焊接时,焊料只能从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面,焊 料应 100%润湿金属化孔,并覆盖( ) 的整个焊盘。
8.
印制电路板元件孔(孔己金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的()流向()焊料应覆盖焊接面的整个()。元件孔(孔己金属化 )内应填满焊料。
9.
【判断题】PCB单面板的元件面和焊接面在同一面.
10.
元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
11.
PCB上用来焊接元器件引脚的无字符的一面是() 选项: A、 元件面 B、 焊接面 C、 丝印层 D、 阻焊层
12.
表面安装元器件有哪些显著特点选项: A:有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线; B:电极焊接在与元器件同一面的焊盘上; C:元件引线与与焊接面不在同一面; D:SMT元器件的精度高
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