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芯片封装是对制造完成的晶圆进行哪些工艺?
选项:
A:划片
B:贴片
C:键合
D:电镀
封装
贴片
划片
发布时间:
2024-06-14 15:33:24
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1.
芯片的生产流程包含 选项: A、芯片设计 B、量产 C、封装、测试 D、晶圆制造 E、流片
2.
集成电路的获得需要经历哪些过程: 选项:A.设计B.测试C.封装D.制造E.晶圆切割F.芯片贴装
3.
按芯片制造过程,半导体材料可分为两大类:( )和( )。 选项: A:晶圆制造材料 B:封装材料 C:背板 D:不透光材料
4.
芯片制造的流程顺序正确的是() 选项: A:芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
5.
芯片制造的5个阶段分别为:材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和分拣、_ __、终测。
6.
芯片制造步骤的产品为选项: A:掩膜; B:GDSII 文件; C:晶圆; D:电路
7.
芯片起子的作用选项: A:用于拆除贴片集成电路芯片; B:用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片; C:用于拆除QFN封装的集成电路芯; D:用于拆除QFP封装的集成电路芯片
8.
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。( )选项: A:对 B:错
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