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DNA分子的体外连接方法包括
选项:
A:合成接头
B:以上都对
C:Klenow补平
D:粘端连接
E:平端连接
连接
接头
发布时间:
2024-04-02 17:59:28
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1.
DNA分子的体外连接方法包括()。A、合成接头B、Klenow补平C、粘端连接D、平端连接E、以上都对
2.
DNA分子的体外连接方法包括 选项: A:合成接头 B:以上都对 C:Klenow补平 D:粘端连接 E:平端连接
3.
DNA分子的体外连接方法包括 选项: A:合成接头 B:Klenow补平 C:粘端连接 D:平端连接 E:以上都对
4.
DNA分子的体外连接方法包括 选项: A:Klenow补平 B:以上都对 C:粘端连接 D:平端连接 E:合成接头
5.
DNA分子的体外连接方法包括()。A.合成接头B.Klenow补平C.粘端连接D.平端连接E.以上都对
6.
重组体构建中,DNA分子的体外连接方法包括 选项: A:Klenow补平; B:粘端连接; C:平端连接; D:以上都对
7.
DNA分子的体外连接方法包括( ) 选项: A:平端连接 B:合成接头 C:粘端连接 D:以上都对
8.
DNA分子的体外连接方法包括()A.合成接头B.粘端连接C.平端连接D.以上都对
9.
DNA分子的体外连接方法包括 选项: A:人工接头连接 B: 加人同聚体尾连接 C:黏端连接 D:平端连接 E: 以上都对
10.
外源基因与载体的连接方式有 选项: A、黏端连接 B、平端连接 C、加同聚尾连接 D、加人工接头连接 E、用T载体连接
11.
基因工程中klenow片段的应用包括选项: A:补平DNA 3'凹端 ; B:切平DNA 3'凸端; C:合成cDNA第二条链; D:Sanger合成测序
12.
基因工程中klenow片段应用包括( )选项: A:补平DNA 3'凹端 B:切平DNA 3'凸端 C:合成cDNA第二条链 D:Sanger合成测序
13.
基因工程中klenow片段应用包括( )选项: A:Sanger合成测序 B:补平DNA 3'凹端 C:切平DNA 3'凸端 D:合成cDNA第二条链
14.
基因工程中klenow片段的应用包括 选项: A、补平DNA 3'凹端 B、切平DNA 3'凸端 C、合成cDNA第二条链 D、Sanger合成测序
15.
目的基因和载体DNA连接效率最低的是选项: A:平端连接; B:5'黏端连接; C:3'黏端连接; D:加同聚尾连接
16.
基因工程中klenow片段应用包括() A: 补平DNA3’凹端 B: 切平DNA3’凸端 C: 合成cDNA第二条链 D: Sanger合成测序
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