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- 1.可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPLD结构与工作原理的描述中，正确的是________。A、CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件；B、CPLD即是现场可编程逻辑器件的英文简称；C、早期的CPLD是从GAL的结构扩展而来；D、在Xilinx公司生产的器件中，XC9500系列属CPLD结构；
- 2.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对CPLD结构与工作原理的描述中,正确的是( )。 选项： A、CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件 B、FPGA是基于乘积项结构的现场可编程逻辑器件 C、早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来 D、在Xilinx公司生产的器件中,XC9500系列属CPLD结构
- 3. 大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPLD结构与工作原理的描述中，正确的是（ ）。 选项： A、 CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件 B、 CPLD是现场可编程逻辑器件的英文简称 C、 早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来 D、 在Xilinx公司生产的器件中，XC9500系列属于CPLD结构
- 4.下列对 CPLD结构与工作原理的描述中,正确的是( ) 选项： A: CPLD 即是现场可编程逻辑器件的英文简称 B: CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件 C:早期的 CPLD是从 GAL的结构扩展而来 D:在 Altera公司生产的器件中, FLEX10K 系列属CPLD结构了
- 5.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是___C___。A、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;B、PGA芯片基于查找表的可编程逻辑结构)C、FPGA是全称为复杂可编程逻辑器件;D、PGA 现场可编程逻辑门阵列,CPLD才是 复杂可编程逻辑器件)E、基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;F、在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。G、MAX7000系列属CPLD结构)
- 6.大规模可编程器件主要有 FPGA、 CPLD 两类, 下列对 FPGA 结构与工作原理的描述 中,正确的是( )A、全称为复杂可编程逻辑器件;B、FPGA 是基于 乘积项结构的可编程逻辑器件;C、基于 SRAM 的 FPGA 器件,在每次上电后必须进行一次配置;D、在 Altera 公司生产的器件中, MAX7000 系列属 FPGA 结构。
- 7.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是 。() A: FPGA全称为复杂可编程逻辑器件； B: FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件； C: 基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置； D: 在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。
- 8.下面对于FPGA和CPLD器件的描述正确的有 选项： A、从结构组成讲，FPGA和CPLD器件类似，都具有可编程的IO外围电路和可编程的核心逻辑单元及彼此之间的可编程连线结构三大组件。 B、FPGA的核心结构是基于查找表的可编程逻辑单元 C、PLD器件的核心结构是基于与或阵列的可编程逻辑单元 D、FPGA和CPLD器件是两种主流的大规模可编程逻辑器件 E、FPGA和CPLD器件是两种主流的可编程逻辑器件
- 9.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是__C__。A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件;B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;C、基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;D、在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。
- 10.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（ ）。 A: FPGA全称为复杂可编程逻辑器件； B: FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件； C: 在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。 D: 基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；
- 11.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（ ） 选项： A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件 B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件 C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置 D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构
- 12.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（ ）。 A: FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件； B: FPGA是全称为复杂可编程逻辑器件； C: 基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置； D: 在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。
- 13.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是 选项：A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件 B、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构 C、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件 D、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置
- 14.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（ ）。 选项： A、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件 B、FPGA是全称为复杂可编程逻辑器件 C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置 D、在Altera公司生产的器件中，MX7000系列属于FPGA结构
- 15.大规模可编程器件主要有 CPLD 和 FPGA 两类， 下面对 FPGA 结构与工作原理描述中，正确的是（ ） A: FPGA 全称为复杂可编程逻辑器件 B: FPGA 是基于乘积项结构的可编程逻辑器件。 C: 基于 SRAM 的 FPGA 器件， 每次上电后必须进行一次配置。 D: 在 Altera 公司生产的器件中， MAX7000 系列属于 FPGA 结构
- 16.大规模可编程器件主要有CPLD和FPGA两类，下面对FPGA 结构与工作原理描述中，正确的是 选项： A:FPGA全称为复杂可编程逻辑器件 B:FPGA基于哈佛结构的可编程逻辑器件 C:基于SRAM的FPGA器件，每次上电后必须进行一次配置 D:在Intel公司生产的器件中，MAX7000 系列属于FPGA结构
- 17.大规模可编程器件主要有CPLD 和FPGA 两类，下面对FPGA 结构与工作原理描述中，正确的是 （）。 选项： A:FPGA 全称为复杂可编程逻辑器件 B:FPGA 是基于哈佛结构的可编程逻辑器件 C:基于SRAM 的FPGA 器件，每次上电后必须进行一次配置 D:在Intel公司生产的器件中， MAX7000 系列属于FPGA结构
- 18.⼤规模可编程器件主要有 FPGA、CPLD 两类，下列对 FPGA 结构与⼯作原理的描述中，正确的是 选项： A:FPGA 全称为 复杂可编程逻辑器件 B:FPGA 是基于乘积项结构的可编程逻辑器件 C:基于 SRAM 的 FPGA 器件，在每次上电后必须进⾏⼀次配置 D:在 Altera 公司⽣产的器件中，MAX7000 系列属 FPGA 结构
- 19.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，错误的是____。 选项： A:FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件 B:FPGA是全称为复杂可编程逻辑器件 C:基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置 D:在Altera公司生产的器件中，MAX7OO0系列属FPGA结构
- 20.大规模可编程器件主要有 CPLD 和 FPGA 两类， 下面对 FPGA 结构与工作原理描述中，正确的是（ ） 选项： A、FPGA 全称为复杂可编程逻辑器件 B、FPGA 是基于乘积项结构的可编程逻辑器件。 C、基于 SRAM 的 FPGA 器件， 每次上电后必须进行一次配置。 D、在 Altera 公司生产的器件中， MAX7000 系列属于 FPGA 结构
- 21.大规模可编程器件主要有CPLD和FPGA两类，下面对FPGA结构与工作原理描述中，正确的是A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件B.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件。C.基于 SRAM的FPGA器件，每次上电后必须进行一次配置。D.在 Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属于FPGA结构
- 22.大规模可编程器件主要有CPLD和FPGA两类,下面对FPGA结构与工作原理描述中,正确的是( ) 选项： A: FPGA全称为复杂可编程逻辑器件 B: FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件。 C: 基于SRAM的FPGA器件,每次上电后必须进行一次配置。 D: 在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属于FPGA结构
