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通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。
选项:
A:正确
B:错误
焊接
剪切
元器件
发布时间:
2024-06-19 20:43:59
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1.
通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。 ( )
2.
印制板上通孔插装元器件焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。QJ3117( ) 选项: A:正确 B:错误
3.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用( )的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
4.
( )通孔插装元器件安装后,引线伸出板面的长度为0.7mm±2.3mm。 选项: A:正确 B:错误
5.
THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。选项: A:对 B:错
6.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚 选项: A:正确; B:错误
7.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。 选项: A:正确 B:错误
8.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚 选项: A、正确 B、错误
9.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A.正确B.错误
10.
元器件的插装要求是选项: A:先低后高; B:先小后大 ; C:先轻后重 ; D:先里后外
11.
元器件的插装要求是选项: A:先低后高; B:先小后大 ; C:先轻后重 ; D:先里后外
12.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。( )
13.
下列关于焊接变形和焊接应力的叙述,正确的是( )。 选项: A: 使焊件上的热量尽量均匀可减少焊接变形和焊接应力 B: 减少对焊缝自由收缩的限制可减小焊接变形和焊接应力 C: 焊接线能量越大,产生的焊接变形或焊接应力亦越大 D: 采用焊前预热和合理的装配焊接顺序可减小焊接变形和焊接应力 E: 为了消除或减少焊井接应力,焊后可进行热处理
14.
电子元器件插装顺序要求通常包括( )。选项: A:先低后高; B:先小后大; C:先轻后重; D:先易后难
15.
采用手工焊接印制板组装件时,表面安装元件焊接,烙铁头温度一般为260℃~280℃,表面安装器件焊接,烙铁头温度一般为280℃~320℃;通孔插装器件焊接,烙铁头温度一般为 。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。
16.
焊接加热时,焊件不能自由膨胀,冷却时,焊件不能自由收缩,那么焊后焊件() 选项: A、存在焊接应力,不存在焊接变形 B、存在焊接变形,不存在焊接应力 C、存在焊接残余应力和残余变形。
17.
焊条电弧焊易于分散焊接应力和控制焊接变形。 选项: A:正确 B:错误
18.
[单选] 焊接加热时,焊件不能自由膨胀,冷却时,焊件不能自由收缩,那么焊后焊件()A . A、存在焊接应力,不存在焊接变形B . B、存在焊接变形,不存在焊接应力C . C、存在焊接残余应力和残余变形。
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