印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。 选项: A:焊盘的75%以上 B:焊盘的50%以上 C:整个焊盘 D:焊盘的40%以上 电路板 整个 焊料 发布时间:2024-06-19 20:06:13