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搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部( )的不搪锡距离。
发布时间:
2024-06-19 20:30:45
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1.
搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离
2.
搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离。 选项: A、1mm~1.5mm B、0.5mm~1mm C、2mm~3mm D、1.5mm~2mm
3.
搪锡时,焊线式继电器接线端子应留有距根部( )不搪锡距离。 选项: A:1mm~1.5mm B:0.5mm~1mm C:2mm~3mm D:1.5mm~2mm
4.
当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270℃~290℃,搪锡时间应为() 选项: A、3S B、2S C、5S; D、4S
5.
导线搪锡时,芯线根部应留 的不搪锡长度。
6.
元器件采用电烙铁搪锡时,应注意引线搪锡距离,注意搪锡时间。 选项: A:正确 B:错误
7.
多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留()的不搪锡长度
8.
对镀金引线进行搪锡时,若表面镀金层厚度( ),应进行二次搪锡处理。
9.
元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不超过( )。
10.
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为[br][/br]( );采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为( )。 选项: A、280℃;250℃ B、280℃;260℃ C、270℃;250℃ D、300℃;280℃
11.
多线绞合芯线搪锡时,应使焊料渗透到绞合线芯之间,芯线根部应保留( )或一倍( )的不烫锡长度。
12.
导线搪锡时,芯线根部应留()的不搪锡长度。 选项: A:0~0.5mm B:0.5mm~1mm C:1mm~1.5mm D:1.5mm~2mm
13.
导线的加工工序为 选项: A、剪裁、剥头、捻头、搪锡 B、剥头、剪裁、捻头、搪锡 C、剥头、捻头、剪裁、搪锡 D、剥头、捻头、搪锡、剪裁
14.
电烙铁搪锡采用温控电烙铁,搪锡温度控制在()℃左右
15.
镀金引线除金应进行( )搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作。
16.
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。 选项: A、洁净 B、拉尖 C、均匀 D、光滑
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