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硅半导体材料温度特性比锗半导体材料温度特性好( )
选项:
A:对
B:错
半导体
材料
温度
发布时间:
2024-03-30 08:19:55
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1.
当前半导体材料 应用最广泛的是选项: A:硅; B:砷化镓; C:锗; D:锗硅材料
2.
当前半导体材料 应用最广泛的是选项: A:砷化镓; B:硅; C:锗; D:锗硅材料
3.
利用半导体材料的特性,可制成杂质半导体;利用半导体材料的特性,可制成光敏电阻,利用半导体材料的特性,可制成热敏电阻。
4.
94、可用于制造半导体器件的半导体材料是硅和锗( ) 选项: A:正确 B:错误
5.
半导体材料按化学成分可分为()。 选项: A:元素半导体 B:合成化合物半导体 C:硅半导体 D:锗半导体
6.
热敏传感器是利用半导体材料的电阻随温度变化而变化的特性来实现对温度的测控。选项: A:正确; B:错误
7.
下列属于元素半导体材料的有( )选项: A:硅 B:GaAs C:GaN D:锗
8.
半导体材料具有( )特性。
9.
以下属于半导体材料范畴的有( )选项: A:硅 B:锗 C:镁 D:GaAs
10.
半导体材料的独有特性是光敏特性、热敏特性、()特性。
11.
半导体导电能力介于导体与绝缘体之间,硅和锗是最重要两种半导体材料。( )
12.
硅是间接带隙半导体材料。选项: A:对 B:错
13.
半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间,半导体材料只有硅和锗两种。 选项: A:正确 B:错误
14.
半导体材料不能用来制作电阻式温度计。( )选项: A:对 B:错
15.
在P型半导体中,电子浓度主要由( )决定 选项: A、温度 B、掺杂 C、离子 D、硅材料
16.
半导体材料具有哪些主要特性?
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