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电子元器件在手工焊接过程中,其焊接的顺序主要遵循哪些原则( )。
选项:
A:先小后大
B:先低后高
C:先大后小
D:先高后低
过程中
焊接
元器件
发布时间:
2024-07-18 16:46:03
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1.
焊接元器件应按照 顺序进行。( ) 选项: A、 先高后低,先小后大 B、 先低后高,先小后大 C、 先高后低,先大后小 D、 先低后高,先大后小
2.
在PCB板上进行元器件插装时应遵循的原则是() 选项: A、先小后大、先轻后重、先低后高 B、先大后小、先重后轻、先高后低 C、先小后大、先重后轻、先高后低 D、先大后小、先重后轻、先低后高
3.
焊接有多种元件的电路时,焊接的一般原则是( )A.先大后小B.先小后大C.先高后低D.先低后高
4.
元器件插装的原则是()。A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元 选项:A、元器件插装的原则是()。 A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元件D.先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外
5.
电子元器件插装顺序要求通常包括( )选项: A:先轻后重; B:先低后高; C:先小后大; D:先易后难
6.
电子元器件插装顺序要求通常包括( )。选项: A:先低后高; B:先小后大; C:先轻后重; D:先易后难
7.
元器件的插装要求是选项: A:先低后高; B:先小后大 ; C:先轻后重 ; D:先里后外
8.
元器件安装焊接顺序一般为()。 选项: A、先小后大 B、先大后小 C、从前往后 D、从后往前
9.
[单选题]梁吊装顺序应遵循()的原则。 A 先次后主、先低后高 B 先主后次、先高后低 C 先主后次、先低后高 D 先次后主、先高后低
10.
元器件组装时,安装顺序一般为: 选项: A、先高后低、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 B、先低后高、先重后轻、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 C、先低后高、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 D、先低后高、先轻后重、先易后难、先特殊元器件后一般元器件。
11.
涂膜防水施工顺序一般是按照( )原则 选项: A、先高后低,先远后近 B、先高后低,先近后远 C、先低后高,先远后近 D、先低后高,先近后远
12.
屋面涂膜防水施工顺序的原则是( )A.先低后高、先远后近B.先高后低、先近后远C.先高后低、先远后近D.先低后高、先近后远
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