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晶体中存在的各种缺陷和杂质会导致声子的散射,使热导率变大。
A:正确
B:错误
散射
体中
变大
发布时间:
2024-05-12 17:47:09
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1.
晶体中存在的各种缺陷和杂质会导致声子的散射,使热导率变大。选项: A:对 B:错
2.
实际晶体中,电子在传输过程存在的散射机制有( )选项: A:电子散射 B:声子散射 C:电子与杂质原子散射 D:电子与晶体缺陷散射
3.
声子的平均自由程与温度的关系决定于晶体中发生的散射过程,这些机制可归纳为:A.声子的散射几率与温度有密切的关系,这是由于平均声子数与温度密切相关。B.声子与声子之间的散射。C.声子受晶体中的缺陷和杂质的散射。D.声子受样品边界的散射。
4.
关于晶体热传导的声子传导描述正确的包括 选项: A、晶格振动中格波的耦合作用会导致声子碰撞,平均自由程减小,热导率降低 B、格波间相互作用愈强,表明声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈低。 C、晶格振动的格波为音频时,波长大,自由程大,散射小,相应的热导率大 D、晶体中的结构缺陷会引起格波的散射,等效于声子平均自由程的减小,从而降低热导率。
5.
声子的平均自由程与温度的关系决定于晶体中发生的散射过程,这些机制可归纳为:选项: A:声子与声子之间的散射。; B:声子受晶体中的缺陷和杂质的散射。; C:声子受样品边界的散射。; D:声子的散射几率与温度有密切的关系,这是由于平均声子数与温度密切相关。
6.
下列关于材料导热性能的说法中正确的是选项: A:非晶体的导热系数在所有温度下都比同组成的晶体小; B:晶体结构越复杂,声子平均自由程越大,热导率越小; C:低温下(接近0K),热导率与T的三次方成比例,温度升高,热导率迅速下降; D:晶体中的缺陷和杂质增加,热导率增加
7.
杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,晶格振动声子的散射概率 ( ) 选项:A:变大 B:变小 C:不变 D:不确定
8.
对于一般浓度的掺杂半导体,室温下其主要散射机制为:选项: A:电离杂质散射; B:光学声子散射; C:声学声子散射; D:中性杂质散射
9.
对于一般浓度的掺杂半导体,室温下其主要散射机制为: 选项: A、电离杂质散射 B、光学声子散射 C、声学声子散射 D、中性杂质散射
10.
声子平均自由程越大,晶体热导率越小.()
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