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热门标签: 芯片尺寸
什么是SIP封装技术选项: A:系统级封装; B:系统级芯片; C:芯片级封装; D:芯片尺寸封装; E:芯片组件封装
什么是CSP封装技术选项: A:芯片尺寸封装; B:多芯片模组封装; C:多芯片组件封装; D:系统级芯片; E:系统级封装; F:球栅阵列封装
什么是soc选项: A:系统级封装; B:系统级芯片; C:芯片级封装; D:芯片尺寸封装; E:芯片组件封装
随着集成电路技术的发展,芯片尺寸越来越大,工作频率越来越高,发热量越来越高,引脚数越来越多。( )选项: A:对 B:错
随着集成电路技术的发展,芯片尺寸越来越大,工作频率越来越高,发热量越来越高,引脚数越来越多。( ) 选项: A:对 B:错
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。 选项: A:正确; B:错误
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。A.正确B.错误
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。A.正确B.错误
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。选项: A:正确; B:错误
中国大学MOOC: 随着集成电路的发展,芯片尺寸越来越()、硅片直径越来越()。
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