搜题
章节测试答案
学历考试
继续教育
网课答案
网课答案全集
登录
注册
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
立 即 搜 题
华天集团是专业的( )企业
选项:
A:芯片制造
B:芯片设计
C:晶圆制造
D:集成电路封装测试
制造
集成电路
芯片
发布时间:
2024-06-14 15:33:24
首页
外贸考试
推荐参考答案
(
由 搜题小帮手 官方老师解答 )
联系客服
答案:
以下文字与答案无关
提示:有些试题内容 显示不完整,文字错误 或者 答案显示错误等问题,这是由于我们在扫描录入过程中 机器识别错误导致,人工逐条矫正总有遗漏,所以恳请 广大网友理解。
查看参考答案
相关试题
1.
芯片制造的流程顺序正确的是() 选项: A:A.芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:B.芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:C.芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:D.芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
2.
集成电路制造流程包括以下()。选项: A:集成电路设计; B:掩膜版制备; C:芯片制造; D:芯片封装与测试
3.
集成电路制造流程包括以下()。选项: A:集成电路设计; B:掩膜版制备; C:芯片制造; D:芯片封装与测试
4.
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。( )选项: A:对 B:错
5.
集成电路的获得需要经历哪些过程: 选项:A.设计B.测试C.封装D.制造E.晶圆切割F.芯片贴装
6.
集成电路的获得需要经历哪些过程() 选项:A.设计 B.测试 C.封装 D.制造 E.晶圆切割 F.芯片贴装
7.
在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A、集成电路制造(晶圆加工)B、集成电路封装C、集成电路测试D、集成电路设计
8.
在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A.集成电路制造(晶圆加工)B.集成电路封装C.集成电路测试D.集成电路设计
9.
芯片制造的过程正确的是() 选项: A、 芯片封测-芯片设计-芯片制造 B、 芯片组装-芯片封测-芯片设计 C、 芯片设计-芯片制造-芯片封测 D、 芯片制造-芯片设计-芯片封测
10.
按芯片制造过程,半导体材料可分为两大类:( )和( )。 选项: A:晶圆制造材料 B:封装材料 C:背板 D:不透光材料
11.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。选项: A:芯片and 封装; B:芯片 or 集成电路 or IC and 封装; C:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 ; D:芯片 or 封装
12.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( ) 选项: A:芯片and 封装 B:芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C:芯片 or 封装 D:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
13.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。 选项:A、芯片 or 封装 B、芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C、芯片and 封装 D、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
14.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 选项: A、芯片or集成电路orICand封装 B、芯片or封装 C、芯片and封装 D、(芯片or集成电路orIC)and封装
15.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 A: 芯片or集成电路orICand封装 B: 芯片or封装 C: 芯片and封装 D: (芯片or集成电路orIC)and封装
16.
*半导体集成电路制造晶圆表面颗粒测试仪 选项: A:几何量 B:半导体集成电路制造晶圆表面颗粒测试仪校准规范 TSZJ 78 C:长度
17.
单选题 ( 2.0 分 ) 检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。 选项: A、芯片and 封装 B、芯片 or 封装 C、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D、芯片 or 集成电路 or IC and 封装
18.
芯片制造步骤的产品为选项: A:掩膜; B:GDSII 文件; C:晶圆; D:电路
19.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为A. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 B. 芯片 or 封装 C. 芯片 and 封装 D. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
20.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. ( 芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D. 芯片 or 封装
21.
以下是集成电路制造工序后工序的是()? 选项: A:芯片切割和封装 B:研磨 C:清洗和干燥 D:掺杂
22.
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。 T]A-B-E-001 选项: A:正确 B:错误
23.
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式? 选项:A.IDM B.Fabless C.Foundry D.IOM
24.
按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目,芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。( )选项: A:对 B:错
用户中心
登录
没有账号?
点我注册
热门标签
主播
留置权
它被
平板
公开处理
零配件
途经
折扣价
暗访
口岸
登录 - 搜题小帮手
登录
立即注册
已购买搜题包,但忘记账号密码?
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
注册 - 搜题小帮手
确认注册
立即登录
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
购买搜题卡查看答案
购买前请仔细阅读
《购买须知》
体验
30天体验包
¥
5.99
无赠送,体验一下
查看100次答案
推荐
半年基础包
¥
9.99
畅享300次搜题
查看300次答案
随心用
超值包一年
¥
29.99
超值包,一万次搜题
查看10000次答案
月卡
月卡
¥
19.99
30天无限搜题
查看30天答案
请选择支付方式
已有帐号 点我登陆
微信支付
支付宝扫码
请输入您的手机号码:
点击支付即表示同意并接受了
《服务协议》
和
《购买须知》
填写手机号码系统自动为您注册
立即支付
我们不保证100%有您要找的试题及正确答案!请确保接受后再支付!
联系客服
找回账号密码
微信支付
订单号:
1111
遇到问题请
联系客服
恭喜您,购买搜题卡成功
系统为您生成的账号密码如下:
账号
密码
重要提示:
请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁。
保存账号查看答案
请不要关闭本页面,支付完成后请点击【支付完成】按钮
支付完成
取消支付
遇到问题请联系
在线客服