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热租越小,芯片的散热能力越强。
能力
越小
散热
发布时间:
2023-09-14 11:17:43
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1.
洗脱剂的极性越强,洗脱能力越小( )A.正确B.错误
2.
对极性大孔吸附树脂,洗脱剂极性越小,洗脱能力越强。( )
3.
芯片封装的主要作用是固定、密封、保护芯片以及增强芯片的散热性能。
4.
[判断题]8.最低生产能力利用率越小,说明项目抗风险能力越强,亏损的可能性越小。 A 对 B 错
5.
阻抗继电器动作特性在+R轴方向所占面积越大,()。 选项: A、受过渡电阻影响越小 B、躲振荡能力越小 C、躲负荷能力越强 D、受运行方式影响越小
6.
()越小,散热速度越小,越易自燃。
7.
发热的体温上升期有:() 选项: A、产热正常,散热减少 B、产热增多,散热减少 C、产热与散热都增多 D、产热减少,散热减少 E、产热减少,散热增多
8.
导体的电阻越大,说明导体导电能力越弱,电阻越小,说明导电能力越强。 选项: A:正确 B:错误
9.
电压放大电路,输出电阻越小,放大电路的带负载能力越强。选项: A:正确; B:错误
10.
体温下降期热代谢特点是A.散热减少,产热增加,产热大于散热B.产热减少,散热增加,散热大于产热C.散热减少,产热增加,体温保持高水平D.产热与散热在升高水的体温调定点上维持动态平衡
11.
体温上升期热代谢特点 ( ) 选项: A、产热等于散热 B、产热大于散热 C、散热大于产热 D、散热障碍产热障碍
12.
减少保温瓶的散热,将瓶胆的两层玻璃之间抽成真空,主要可以减少( )。选项: A:辐射换热散热 B:导热散热 C:对流换热散热和辐射换热散热 D:对流换热散热
13.
发热时体温上升期热代谢特点为选项: A:散热>产热; B:产热障碍; C:产热>散热; D:散热障碍; E:产热≈散热
14.
体温上升期的热代谢特点为选项: A:产热减少,散热增多; B:产热增多,散热减少; C:产热和散热大致相等; D:产热散热都减少
15.
发热时由于体温中枢的调定点上移,导致机体 选项: A:产热增多散热减少; B:产热散热都增多; C:产热减少散热增多; D:产热散热都减少 ; E:产热增多散热正常
16.
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。
17.
相对湿度越大,湿空气的吸湿能力越强;相对湿度越小,湿空气的吸湿能力越弱。( )选项: A:对 B:错
18.
液体的体积压缩系数越小,表明该液体抗压缩的能力越强。 选项: A:正确 B:错误
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