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电子元器件插装顺序要求通常包括( )
选项:
A:先轻后重;
B:先低后高;
C:先小后大;
D:先易后难
元器件
先易后难
发布时间:
2024-05-15 09:17:28
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1.
在PCB板上进行元器件插装时应遵循的原则是() 选项: A、先小后大、先轻后重、先低后高 B、先大后小、先重后轻、先高后低 C、先小后大、先重后轻、先高后低 D、先大后小、先重后轻、先低后高
2.
元器件的插装要求是选项: A:先低后高; B:先小后大 ; C:先轻后重 ; D:先里后外
3.
元器件插装的原则是()。A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元 选项:A、元器件插装的原则是()。 A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元件D.先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外
4.
电子产品总装的顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。( )
5.
元器件布局的原则是()。选项: A:先大后小; B:先小后大; C:先难后易; D:先易后难
6.
元器件布局的原则是( )。选项: A:先大后小; B:先小后大; C:先难后易; D:先易后难
7.
元器件布局的原则是()。选项: A:先大后小; B:先小后大; C:先难后易; D:先易后难
8.
拟建建筑物轻重高低相差悬殊时,正确的施工顺序是( )选项: A:先重后轻、先低后高 B:先重后轻、先高后低 C:先轻后重、先低后高 D:先轻后重、先高后低
9.
电子元器件在手工焊接过程中,其焊接的顺序主要遵循哪些原则( )。 选项: A、先小后大 B、先低后高 C、先大后小 D、先高后低
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