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下列电子元器件封装中,哪些属于表面贴装()?
选项:
A:SOP8
B:DIP16
C:0402
D:0805
封装
元器件
下列
发布时间:
2024-04-01 16:10:09
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10.
请简述电子元器件的封装形式?
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在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。 选项: A、X B、Y C、L D、空格键
14.
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。 选项: A:X B:Y C:L D:空格键
15.
再流焊的工艺流程有() 选项: A、印刷焊膏 B、贴装元器件 C、回流焊接和清洗 D、检验测试
16.
在放置元器件封装过程中,按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。 选项: A:正确; B:错误
17.
202、在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层 选项: A:正确 B:错误
18.
在放置元器件封装过程中,按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层
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