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- 1. 采用手工焊接印制板组装件时，表面安装元件焊接，烙铁头温度一般为260℃～280℃，表面安装器件焊接，烙铁头温度一般为280℃～320℃；通孔插装器件焊接，烙铁头温度一般为 。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s～3s，表面安装元器件的焊接时间一般为1s～2s。
- 2. 采用手工焊接印制板组装件时，其中表面安装元件焊接，烙铁头温度一般为 ，表面安装器件焊接，烙铁头温度一般为280℃～320℃；通孔插装器件焊接烙铁头温度一般为280℃～320℃。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s～3s，表面安装元器件的焊接时间一般为1s～2s。
- 3.下列关于元器件手工焊接说法不正确的是：( )（QJ165C） 选项： A:对于通孔安装元器件的焊接，烙铁头温度宜为280℃，不应超过350℃。 B:对于表面安装元件焊接，烙铁头温度一般为260℃~280℃。 C:表面安装器件焊接，烙铁头温度一般为280℃~320℃。 D:焊接时间一般为3s~4s。
- 4.手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
- 5.对于一般电子元器件的焊接，烙铁头温度宜为280℃，在任何情况下不应超过( )。
- 6. 手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。选项： A:正确; B:错误
- 7.通孔安装元器件的焊接时间一般为2s～3s，表面安装元器件的焊接时间一般为1s～2s。 （ ）
- 8.I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板选项： A:正确; B:错误
- 9.表⾯安装元件焊接,烙铁头温度⼀般为260℃~280℃;表⾯安装器件焊接, 烙铁头温度⼀般为()。 选项：A、260℃~290°℃B、280℃~320℃C、260℃~280℃D、280℃~300℃
- 10.再流焊的工艺流程有() 选项： A、印刷焊膏 B、贴装元器件 C、回流焊接和清洗 D、检验测试
- 11.贴片是通过 、位移、定位、放置等过程将表面贴装元器件快速准确地贴放到PCB指定焊盘位置的过程。
- 12.计算机的电子元器件、芯片都密封在机箱中，有的芯片工作时表面温度相当高，一般电子元器件工作温度的范围是（ ）。 选项： A:0~35°C B:0~45°C C:0~55°C D:0~40°C
- 13.通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。 （ ）
- 14.焊接的最佳温度为（），焊接时间应控制在（）秒；
- 15.焊接的最佳温度为（），焊接时间应控制在（）秒；
- 16.通孔插装元器件焊接应先( )后( ),引线位于焊接面的应( )。
- 17.波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节_( )
- 18.所有焊接部位均应使⽤焊剂。使⽤液态焊剂时,应薄⽽均匀地涂于() 选项： A:烙铁头 B:印制板 C:焊接部位 D:元器件本体
- 19.通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项： A:正确 B:错误
- 20.再流焊接设备必须较好地控制温度，使炉内温度均匀性好，循环稳定，一般具备以下温区( )。 选项： A:预热区：至少应有两个以上，能从室温升至120℃～160℃； B:保温区：温度为150℃～183℃，时间控制在60s～120s； C:再留焊接区：温度高于焊膏温度20℃～25℃；再流时间6s～10s； D:冷却区：冷却速度2℃/s～3℃/s；
