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手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
选项:
A:正确;
B:错误
元器件
防静电
镊子
发布时间:
2024-04-01 16:10:09
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1.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
2.
焊接贴片器件时,尽量使用防静电镊子夹持器件。选项: A:正确; B:错误
3.
贴片元器件的手工焊接过程中,小镊子的主要作用是夹取焊锡。? 正确错误
4.
采用手工焊接印制板组装件时,表面安装元件焊接,烙铁头温度一般为260℃~280℃,表面安装器件焊接,烙铁头温度一般为280℃~320℃;通孔插装器件焊接,烙铁头温度一般为 。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。
5.
采用手工焊接印制板组装件时,其中表面安装元件焊接,烙铁头温度一般为 ,表面安装器件焊接,烙铁头温度一般为280℃~320℃;通孔插装器件焊接烙铁头温度一般为280℃~320℃。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。
6.
采用手工焊接时,对于通孔安装元器件的焊接,烙铁头温度宜为(),不应超过()
7.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用( )的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
8.
对设备焊接时错误的操作是()A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了
9.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用 的方法,应对该焊接点重熔。
10.
贴片是通过 、位移、定位、放置等过程将表面贴装元器件快速准确地贴放到PCB指定焊盘位置的过程。
11.
再流焊的工艺流程有() 选项: A、印刷焊膏 B、贴装元器件 C、回流焊接和清洗 D、检验测试
12.
手工电弧焊焊接时,应尽量采用短弧焊接。A.正确B.错误
13.
下列电子元器件封装中,哪些属于表面贴装()? 选项: A:SOP8 B:DIP16 C:0402 D:0805
14.
QFP封装适用于表面贴装器件选项: A:正确; B:错误
15.
取放集成电路时 选项: A:A、操作者需要佩戴防静电手环或防静电手套 B:B、采用真空吸笔取放贴片集成电路 C:C、插装集成电路可以任意用手抓取 D:D、焊接插装集成电路时,工作台上可以用防静电料盒存放
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