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QFP封装适用于表面贴装器件
选项:
A:正确;
B:错误
封装
适用于
器件
发布时间:
2024-04-01 16:10:09
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1.
表面贴装的晶体管,常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装,封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
2.
下列电子元器件封装中,哪些属于表面贴装()? 选项: A:SOP8 B:DIP16 C:0402 D:0805
3.
插装元器件与表面贴装元器件主要区别。
4.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。选项: A:正确; B:错误
5.
I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板选项: A:正确; B:错误
6.
焊接表面贴装元件时烙铁头温度一般控制在( )℃,焊接通孔元器件时烙铁头温度一般控制在( )℃,时间一般为( )s。应根据表面贴装元器件承受温度范围,进行焊接温度确认,防止元器件出现损伤。
7.
简述航天电子产品用表面贴装元器件的耐温性有什么要求?
8.
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。选项: A:正确; B:错误
9.
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。 选项: A:正确 B:错误
10.
中国大学MOOC: 贴片机的工作流程是:锡膏印刷→PCB传送至指定位置→贴装头取元器件→贴装。
11.
在放置元器件封装过程中,按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。 选项: A:正确; B:错误
12.
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。 选项: A:正确 B:错误
13.
目前CSOT t4采用的OLED器件封装工艺是薄膜封装 选项: A:正确 B:错误
14.
不同的元器件不可以共用同一个元器件封装 选项: A:正确; B:错误
15.
解释表面贴封装”0805””SO-8” “SOT-23”, "SOT-223"的含义
16.
(判断题)不同的元器件可以共用同一个元器件封装。 选项: A:正确 B:错误
17.
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A.正确B.错误
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