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印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用 的方法,应对该焊接点重熔。
应对
元器件
组装
发布时间:
2024-06-19 20:43:59
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1.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用( )的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
2.
通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。 ( )
3.
通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项: A:正确 B:错误
4.
在焊前组装时将焊件向焊接变形相反的方向放置,以抵消焊后所发生的变形的 预防焊接变形的方法称为:
5.
采用手工焊接时,对于通孔安装元器件的焊接,烙铁头温度宜为(),不应超过()
6.
( )焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。 选项: A:对 B:错
7.
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点
8.
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点
9.
THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。选项: A:对 B:错
10.
焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。(0.6)
11.
【判断题】施工单位对其首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热处理等,应进行焊接工艺评定,并应根据评定报告确定焊接工艺
12.
【判断题】焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点
13.
填空5.将焊件接头加热至熔化状态,不需加压即可完成焊接的方法称为__________;焊接时必须对焊件施加压力,以完成焊接的方法称为压力焊。
14.
工厂里现采用的钢轨焊接方法是属于压力焊中的()焊接方法。
15.
【判断题】焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。()
16.
焊接时应先加热焊件,再熔化焊料。
17.
焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。 选项: A:正确; B:错误
18.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
19.
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A.正确B.错误
20.
钛材焊接过程中,焊道表面发蓝时,采用重熔方法进行消除,这时焊接接头的塑性可能( )。 选项: A:增加 B:降低 C:不变
21.
( )通孔插装元器件安装后,引线伸出板面的长度为0.7mm±2.3mm。 选项: A:正确 B:错误
22.
焊接长焊缝时,当采用()的焊接方法时,焊接变形最小。A、直通焊B、从中间向两端焊C、逐段跳焊D、从中间向两端逐步退焊
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