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光刻工艺中,底膜处理包括清洗、烘干和( ),比如在硅片表面氧化层上光刻时,常涂敷( )作为底胶。
包括
氧化
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发布时间:
2024-04-14 21:49:50
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相关试题
1.
光刻工艺中,底膜处理包括清洗、烘干和( ),比如在硅片表面氧化层上光刻时,常涂敷( )作为底胶。
2.
在曝光之前需要将掩膜版上的对准记号与硅片上的对准记号对准,该工序称为: 。选项: A:对准; B:套刻; C:光刻; D:刻蚀
3.
进行光刻工艺前的清洗步骤是( )。选项: A:去离子水冲洗 B:HF结尾的清洗工艺 C:碱溶液清洗 D:有机溶液清洗
4.
硅平面工艺的基本单项工艺主要包括:选项: A:氧化; B:扩散掺杂; C:光刻; D:蒸镀金属
5.
光致抗蚀剂属于()选项: A:负性光刻胶; B:正性光刻胶; C:光敏剂; D:猝灭剂
6.
下列哪项是液晶制盒所用的油墨材料( )选项: A:封框胶; B:取向材料; C:氧化铟锡; D:光刻胶
7.
曝光部分被溶解的光刻胶是() 选项: A、正胶 B、负胶 C、正胶或者负胶
8.
光刻技术中的反刻工艺,通常应用于()的情况。
9.
在印刷品表面涂敷(或喷、或印)上一层无色透明的涂料,经流平、干燥、压光以后,在印刷品的表面形成薄而均匀的透明光亮层的工艺是指( )。 选项: A:贴膜工艺 B:丝网工艺 C:印刷工艺 D:上光工艺
10.
绿松石浸胶处理需要的工艺有() 选项: A、烘干 B、抽真空加压 C、浸入胶中 D、加热固化
11.
绿松石浸胶处理需要的工艺有() 选项: A、烘干 B、抽真空加压 C、浸入胶中 D、加热固化
12.
胶接工艺的主要工序有(0.5 分) 选项: A:涂胶和烘干 B:装配及固化 C:胶接表面制备 D:预装配
13.
关于光刻和压印两种图形复制技术下列哪种说法正确: 选项: A:两者都可用于制备纳米图形; B:纳米压印技术对操作环境的要求更高; C:纳米压印技术可以在圆柱形衬底上制备图形; D:纳米光刻版材料的选择性更广; E:纳米光刻工艺成本更低; F:有些纳米压印法可采用柔性材料来制备模板
14.
绿松石注胶处理需要的工艺有( )选项: A:烘干; B:抽真空加压; C:浸有色胶; D:加热固化
15.
镜片表面复合膜处理工艺中,首先镀上的膜层是 ( ) 选项: A:多层减反射膜 B:耐磨损膜 C:顶膜 D:增透膜
16.
内层图形转移中前处理的目的是选项: A:去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层 ; B:对铜面进行微蚀处理,以得到充分粗化的铜表面,增加干膜和铜面的粘附性能; C:改变铜的厚度; D:使铜表面氧化
17.
《2022年美国竞争法案》的主要内容意在重点强调对()产业领域的支持和补贴,包括将为相关产业拨款520亿美元,鼓励企业投资产品生产。 选项:A、光刻机B、EDAC、半导体芯片D、硅片
18.
光刻胶对人部分可见光敏感,但对()光不敏感。 选项: A:黄 B:红 C:紫 D:蓝
19.
快速成形制造工艺中,哪种工艺不用激光?( )选项: A: 熔融沉积制造(FDM)工艺; B:选择性激光烧结(SLS)工艺; C:立体光刻(SL)工艺; D:分层实体制造(LOM)工艺
20.
光固化立体光刻工艺使用的材料是 选项: A:ABS和PLA B:尼龙粉末 C:光敏树脂 D:工程塑料
21.
种蛋挑选工艺包括传送、检查、分级、清洗、烘干、包装。 选项:A、错误 B、正确
22.
种蛋挑选工艺包括传送、检查、分级、清洗、烘干、包装。 选项: A:正确; B:错误
23.
磨削加工的工艺规程包括试磨、磨削、清洗、烘干、装盘和外检。 选项: A:正确 B:错误
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