封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。 选项: A:正确; B:错误 工作效率 芯片尺寸 越来越多 发布时间:2024-04-29 11:52:27