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封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低
越来越小
越来越低
芯片尺寸
发布时间:
2024-05-12 14:55:35
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封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。 选项: A:正确; B:错误
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封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。A.正确B.错误
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封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。A.正确B.错误
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随着集成电路技术的发展,芯片尺寸越来越大,工作频率越来越高,发热量越来越高,引脚数越来越多。( ) 选项: A:对 B:错
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[单选题]历史上中国的灾荒发生的总趋势是() A 频率越来越低,程度越来越大 B 频率越来越低,程度越来越小 C 频率越来越高,程度越来越小 D 频率越来越高,程度越来越大
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7.
什么是SIP封装技术选项: A:系统级封装; B:系统级芯片; C:芯片级封装; D:芯片尺寸封装; E:芯片组件封装
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离心泵正常运行时,液体由叶轮中心向外缘运动的过程中,()。A、速度越来越高,压强越来越高B、速度越来越低,压强越来越高C、速度越来越低,压强越来越低D、速度越来越高,压强越来越低
9.
什么是CSP封装技术选项: A:芯片尺寸封装; B:多芯片模组封装; C:多芯片组件封装; D:系统级芯片; E:系统级封装; F:球栅阵列封装
10.
对计算机发展趋势的叙述,描述不正确的是( )。选项: A:精确度越来越高 B:容量越来越小 C:速度越来越快 D:体积越来越小
11.
[单选] 离心泵正常运行时,液体由叶轮中心向外缘运动的过程中,()。A . 速度越来越高,压强越来越高B . 速度越来越低,压强越来越高C . 速度越来越低,压强越来越低D . 速度越来越高,压强越来越低
12.
现代集成电路发展的特点是()。 选项: A:特征尺寸越来越小; B:硅圆片尺寸越来越大; C:芯片集成度越来越高; D:功耗越来越低
13.
汽车电子技术总的发展趋势是,汽车电子控制系统获取内部和外部的信息越来越多,功能越来越强,()的程度越来越高,可靠性越来越高。
14.
【填空题】汽车电子技术总的发展趋势是,汽车电子控制系统获取内部和外部的信息越来越多,功能越来越强,()的程度越来越高,可靠性越来越高
15.
【填空题】汽车电子技术总的发展趋势是,汽车电子控制系统获取内部和外部的信息越来越多,功能越来越强,()的程度越来越高,可靠性越来越高
16.
【填空题】汽车电子技术总的发展趋势是,汽车电子控制系统获取内部和外部的信息越来越多,功能越来越强,()的程度越来越高,可靠性越来越高
17.
农产品未来发展趋势( ) 选项: A:外部市场要求越来越高 B:公众对农产品品质要求越来越高 C:农业科学技术创新和现代信息技术的发展对农产品的消费需求影响越来越大
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农产品未来发展趋势( ) 选项: A:农业科学技术创新和现代信息技术的发展对农产品的消费需求影响越来越大 B:外部市场要求越来越高 C:公众对农产品品质要求越来越高
19.
什么是soc 选项: A、系统级封装 B、系统级芯片 C、芯片级封装 D、芯片尺寸封装 E、芯片组件封装
20.
而随着电子技术的发展,设备集成度越来越高,体积越来越小,对感应雷越来越( )。 选项: A:迟钝 B:敏感
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