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用于制造半导体器件的半导体材料是( )。
选项:
A:磷
B:硅
C:铟
D:锗
半导体
制造
器件
发布时间:
2024-06-04 20:20:15
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1.
功率半导体器件常采用锗半导体材料制造。
2.
硅和锗是制作半导体器件的主要材料 选项: A:正确 B:错误
3.
自然界中半导体材料常用于制造电子元器件,下面属于半导体的材料是() 选项: A:铜 B:陶瓷 C:橡胶 D:硅
4.
半导体有()种材料?选项: A:硅材料; B:锗材料; C:P半导体; D:N半导体
5.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是选项: A:金属 B:锗型半导体 C:锑化铟型半导体 D:砷化铟型半导体
6.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前应用较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( ).
7.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些()。
8.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。 选项: A、半导体材料的霍尔常数比金属的大。 B、 半导体中电子迁移率比空穴多。 C、 半导体材料的电子迁移率比较大。 D、 N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件。
9.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。选项: A:半导体材料的霍尔常数比金属的大。 B:半导体中电子迁移率比空穴多。 C:半导体材料的电子迁移率比较大。 D:N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件。
10.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前应用较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( ) 选项:A、半导体材料的霍尔常熟比金属大B、半导体中电子的迁移率比空穴高C、半导体材料的电子迁移率比较大D、N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
11.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。 选项: A:半导体中电子迁移率比空穴高 B:半导体材料的霍尔常数比金属的大 C:半导体材料的电子迁移率比较大 D:N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
12.
制造霍尔元件的半导体材料中,用的较多的有锗、锑化铟、砷化铟、其原因是这些 选项: A、半导体材料的霍尔常数比金属大 B、半导体材料电子迁移率比空穴高 C、半导体材料的电子迁移率比较大 D、N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
13.
半导体行业最早采用的半导体材料是锗,最常用的半导体材料是硅。选项: A:正确; B:错误
14.
同样条件下,半导体材料( )反向电流密度变化最大。选项: A:硅; B:锗; C:砷化镓; D:锑化铟
15.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。选项: A:半导体材料的霍尔常数比金属的大; B:半导体中电子迁移率比空穴高; C:半导体材料的电子迁移率比较大; D:N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
16.
单选题]制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。
17.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。 选项:A. 半导体材料的霍尔常数比金属的大B. 半导体中电子迁移率比空穴高C. 半导体材料的电子迁移率比较大D. N 型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
18.
硅半导体材料温度特性比锗半导体材料温度特性好( ) 选项:A:对 B:错
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