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相关试题
- 1.通孔插装元器件焊接应先( )后( ),引线位于焊接面的应( )。
- 2.通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项： A:正确 B:错误
- 3. 采用手工焊接印制板组装件时，其中表面安装元件焊接，烙铁头温度一般为 ，表面安装器件焊接，烙铁头温度一般为280℃～320℃；通孔插装器件焊接烙铁头温度一般为280℃～320℃。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s～3s，表面安装元器件的焊接时间一般为1s～2s。
- 4.下面的焊接顺序哪个合适（） 选项： A、先焊接角焊缝，后焊对接焊缝 B、先焊接短焊缝，后焊接长焊缝 C、先焊纵焊缝，后焊环焊缝 D、从中间向两侧对称焊接
- 5.在焊前组装时将焊件向焊接变形相反的方向放置，以抵消焊后所发生的变形的 预防焊接变形的方法称为：
- 6.采用手工焊接时，对于通孔安装元器件的焊接，烙铁头温度宜为（），不应超过（）
- 7.【判断题】施工单位对其首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热处理等,应进行焊接工艺评定,并应根据评定报告确定焊接工艺
- 8.下列有关钢结构的焊接叙述正确的是（)。A．建筑钢结构焊接方法均采用压焊B．建筑钢结构焊接方法均采 选项：A、下列有关钢结构的焊接叙述正确的是()。 A．建筑钢结构焊接方法均采用压焊B．建筑钢结构焊接方法均采用钎焊C．建筑钢结构焊接方法可以用压焊也可用钎焊D．建筑钢结构焊接方法均采用烷焊
- 9.【判断题】焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点
- 10.填空5.将焊件接头加热至熔化状态，不需加压即可完成焊接的方法称为__________；焊接时必须对焊件施加压力，以完成焊接的方法称为压力焊。
- 11.焊接加热时，焊件不能自由膨胀，冷却时，焊件不能自由收缩，那么焊后焊件（） 选项： A、存在焊接应力，不存在焊接变形 B、存在焊接变形，不存在焊接应力 C、存在焊接残余应力和残余变形。
- 12.SMT元器件与通孔插装元器件一样，都可以用手工或者机器来进行焊接。（ ）选项： A:对 B:错
- 13.焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。 选项： A、正确 B、错误
- 14.[单选] 焊接加热时，焊件不能自由膨胀，冷却时，焊件不能自由收缩，那么焊后焊件（）A . A、存在焊接应力，不存在焊接变形B . B、存在焊接变形，不存在焊接应力C . C、存在焊接残余应力和残余变形。
