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SMT元器件与通孔插装元器件一样,都可以用手工或者机器来进行焊接。( )
选项:
A:对
B:错
都可以
焊接
元器件
发布时间:
2024-06-19 20:43:59
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1.
通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。 ( )
2.
通孔插装元器件焊接应先( )后( ),引线位于焊接面的应( )。
3.
通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项: A:正确 B:错误
4.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用 的方法,应对该焊接点重熔。
5.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
6.
采用手工焊接时,对于通孔安装元器件的焊接,烙铁头温度宜为(),不应超过()
7.
焊接表面贴装元件时烙铁头温度一般控制在( )℃,焊接通孔元器件时烙铁头温度一般控制在( )℃,时间一般为( )s。应根据表面贴装元器件承受温度范围,进行焊接温度确认,防止元器件出现损伤。
8.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。选项: A:正确; B:错误
9.
在电路板上插装焊接时,元器件应按照从大到小,从高到低的原则进行
10.
元器件的插装有哪几种形式或方法选项: A:紧贴插装; B:非紧贴插装 ; C:垂直插装; D:混合插装
11.
通孔安装元器件孔焊接时,焊料应从印制电路板的( )通过金属化孔流向元件面。
12.
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
13.
对于插装元器件引线的禁限用工艺描述,下面对的是() 选项: A:禁止元器件引线先焊后剪; B:元器件引线可以先焊后剪; C:限制元器件引线先焊后剪 D:以上都是错的
14.
制作通孔式元器件封装时,元器件外形轮廓线放置图层应为()
15.
使用SMT元器件应该注意哪些问题?
16.
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚
17.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。( )
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