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手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
元器件
防静电
镊子
发布时间:
2024-04-01 16:10:09
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1.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。选项: A:正确; B:错误
2.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。 选项: A、正确 B、错误
3.
手工焊接集成芯片时,最好使用防静电镊子夹持芯片。选项: A:正确; B:错误
4.
插装元器件与表面贴装元器件主要区别。
5.
插装元器件与表面贴装元器件主要区别。
6.
采用手工焊接印制板组装件时,其中表面安装元件焊接,烙铁头温度一般为 ,表面安装器件焊接,烙铁头温度一般为280℃~320℃;通孔插装器件焊接烙铁头温度一般为280℃~320℃。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。
7.
焊接贴片器件时,尽量使用防静电镊子夹持器件。选项: A:正确; B:错误
8.
通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。 ( )
9.
表面贴装集成电路/连接器的焊接步骤为( )。
10.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
11.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用 的方法,应对该焊接点重熔。
12.
印制板上通孔插装元器件焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。QJ3117( ) 选项: A:正确 B:错误
13.
简述航天电子产品用表面贴装元器件的耐温性有什么要求?
14.
下列电子元器件封装中,哪些属于表面贴装()? 选项: A:SOP8 B:DIP16 C:0402 D:0805
15.
表面贴装的晶体管,常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装,封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
16.
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。选项: A:正确; B:错误
17.
对设备焊接时错误的操作是() 选项: A、A焊接时必须使用合适功率的烙铁 B、B焊接时须注意元器件是否有防静电要求 C、C焊接时必须掌握合适的焊接时间 D、D只要焊接牢固就可以了
18.
通孔插装元器件焊接应先( )后( ),引线位于焊接面的应( )。
19.
QFP封装元器件在手工焊接时,下列哪一步是最关键的步骤( )选项: A:元器件是否准确对位; B:对角线焊接时锡量是否过多; C:固定元器件; D:在焊盘上印锡膏是否均匀
20.
通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项: A:正确 B:错误
21.
对于装配表面贴装式元件的电路板,元件面与焊接面都集中在同一面即敷铜面。
22.
表面安装元器件的焊接时间一般为( )s。
23.
手工电弧焊焊接时,应尽量采用短弧焊接。选项: A:正确; B:错误
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